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半導体材料基礎工学

前田 敬二／著 -- マエダ,ケイジ -- 日刊工業新聞社 -- 1994.2 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
県図一般 書庫A5層 549.8/ﾏ94 0112354964 一般図書 　 在架

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館別所蔵

館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
県図一般 1 0 1

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タイトル 半導体材料基礎工学
書名カナ ハンドウタイ ザイリョウ キソ コウガク
著者 前田 敬二 ／著, 生駒 英明 ／著  
著者カナ マエダ,ケイジ
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版者カナ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版年 1994.2
ページ数 232p
大きさ 22cm
一般件名 半導体
内容紹介 現代の情報化社会の中で欠くことのできない半導体。この半導体工学の基礎として、半導体材料の物性、デバイスの特性、材料やデバイスの製造プロセス技術の3つの分野についてまとめた解説書。各章末に演習問題も掲載、学生や関連技術者の入門書として最適。
NDC分類(9版) 549.8
ISBN 4-526-03479-7
定価 ¥3786

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