資料詳細

半導体デバイスシリーズ 3 プロセスインテグレーション

權田俊一／編集 -- ゴンダ,シュンイチ -- 丸善 -- 2010.9 -- 549.8

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所蔵

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
県図一般	書庫A5層	549.8/ﾊ009 /3	0114617707	一般図書		在架

館名	所蔵数	貸出中数	貸出可能数
県図一般	1	0	1

タイトル	半導体デバイスシリーズ 3
書名カナ	ハンドウタイデバイスシリーズ
著者	權田俊一／編集, 谷口研二／編集
著者カナ	ゴンダ,シュンイチ
出版地	東京
出版者	丸善
出版者カナ	マルゼン
出版年	2010.9
ページ数	20,295p
大きさ	21cm
巻の書名	プロセスインテグレーション
巻の書名カナ	プロセスインテグレーション
各巻著者	谷口研二／編著
各巻著者カナ	タニグチ,ケンジ
一般件名	半導体
内容紹介	集積回路製造プロセスの専門テキスト。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を解説した上で、最適な組み合わせを見出すための考え方と知識を提供する。
NDC分類(9版)	549.8
ISBN	4-621-08284-3
ISBN13桁	978-4-621-08284-3
定価	¥5700

1 MOS型集積回路プロセスの概要: 1.1 CMOS集積回路; 1.2 MOS型集積回路の要素技術
2 LSI製造プロセス技術の基礎: 2.1 準平衡プロセス; 2.2 非平衡プロセス; 2.3 露光技術
3 フロントエンド技術: 3.1 CMOSの基礎; 3.2 ゲートスタック形成技術; 3.3 ソース-ドレイン形成技術; 3.4 メタルゲート-high-k CMOSプロセス技術; 3.5 CMOS技術の今後の課題と展開; 3.6 まとめ
4 バックエンド技術: 4.1 多層配線の設計; 4.2 多層配線材料と多層配線プロセス; 4.3 多層配線の信頼性
付録A 故障時間データ分布: A.1 対数正規分布; A.2 ワイブル分布